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覆铜板原材料厂商——圣泉集团成功登陆上交所主板
2021年8月10日，济南圣泉集团股份有限公司成功在上海证券交易所主板挂牌上市，股票简称：圣泉集团，上交所主板证券代码：605589。此次发行上市代表了监管机构和资本市场对圣泉集团企业价值的认可和期待 ...查看更多
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环球集团：PCB行业分析：IC载板，IC封装，IC设备
IC载板 IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业，技术要求高，扩产+爬坡周期长，供给释放缓慢。有业者如此形容:高端IC载板代表PC ...查看更多
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Mentor精彩回放：为汽车行业量身打造的西门子板级系统解决方案
电子产品集成到汽车中以满足自动驾驶、ADAS 和信息娱乐需求的趋势迫使公司进行业务转型，否则其市场领导地位将受到威胁。如今，跨领域团队（例如机械、电气、电子、软件和系统工程以及制造）通常缺乏凝聚力和能 ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
数字化制造：即时生产还是以防万一
全球半导体芯片短缺没有任何缓解的迹象，4月12日《Bloomberg Businessweek》发表了一篇《丰田如何应对芯片短缺》的文章引起了我的注意。该文报道了丰田成功抵御供应链中断的方法。在其竞争 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
